CPU采用龍芯高性能服務器十六核處理器LS3C5000, 默認主頻2.0GHz;搭載龍芯新一代橋片7A2000, 集成高性能 GPU顯示功能; 標配板載32GB DDR4內(nèi)存,支持ECC功能。 模塊支持2路千兆網(wǎng)絡、4路USB2.0、4路USB3.0、6路串口、4路SATA3.0等I/O擴展;PCIE標配支持2路PCIE3.0x8,3路PCIE3.0x4 ,4路PCIE2.0x1,4路PCIE時鐘輸出;顯示接口支持 1路HDMI0+VGA同顯、1路HDMI。
模塊尺寸為COM-E Extended Modules標準尺寸110*155mm, 典型功耗95W(TDP),默認*產(chǎn)化。元器件采用全表貼化設計, 具有高性能、 高國產(chǎn)化、 高穩(wěn)定、 高可靠等特點, 可廣泛應用于、 政府、 科研、 醫(yī)療、 電力、 通訊、 交通等領域。
2 采用龍芯服務器十六核處理器3C5000,主頻2.0~2.2GHz,7A2000橋片;
2 標配板載32GB DDR4內(nèi)存顆粒,支持ECC;
2 默認支持4路SATA3.0通道;
2 支持1路HDMI接口與1路VGA,復制屏模式;1路HDMI,分辨率支持1920*1080;
2 支持板載2路千兆網(wǎng)絡接口;
2 支持2路PCI-E3.0x8,3路PCI-E3.0x4,4路PCI-E3.0x1,COME輸出配4組PCIE_Clock;
2 支持4路USB2.0,4路USB3.0;
2 支持1路RS232調(diào)試串口,4路TTL串口;
2 支持1路HDA音頻接口;
2 支持SPI、LPC、2路I2C等接口;
2 元器件國產(chǎn)化率100%。
項目 |
描述 |
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處理器 |
CPU |
龍芯十六核3C5000處理器 |
主頻 |
默認主頻2.0GHz |
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芯片組 |
橋片 |
龍芯7A2000,集成GPU, 顯存DDR4 2GB |
內(nèi)存 |
類型 |
板載DDR4 32GB ,支持ECC |
可信根 |
可信SE |
預留支持 |
擴展接口 |
PCIE |
支持32個PCIE3.0通道,支持軟件配置,默認分配如下 G0:標配2路PCI-Ex8 H: 標配2路PCI-Ex4,可選1路PCI-Ex8 F1:標配1路PCI-Ex4 F0:標配4路PCI-Ex1,可選1路PCI-Ex4 支持4路PCIE 時鐘輸出 |
USB |
4路USB2.0接口,4路 USB3.0 |
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SATA |
4路SATA3.0接口 |
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Ethernet |
2路10/100/1000Mb千兆網(wǎng)口 (默認1路GBE0,預留1路GBE1) |
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Audio |
1路HDA |
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Display |
1路HDMI_0,1路VGA,復制屏模式。分辨率1920*1080 1路HDMI_1,分辨率1920*1080 |
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Display |
1路HDMI_0,1路VGA,復制屏模式。分辨率1920*1080 1路HDMI_1,分辨率1920*1080 |
LPC |
1路LPC通道 |
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SPI |
1路SPI通道,支持QSPI |
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I2C |
2路I2C通道 |
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Serial |
4路TTL串口 1路板載RS232調(diào)試串口 |
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GPIO |
4路GPI,4路GPO |
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電源 |
類型 |
3.0V RTC,5V Standby and 12V Primary |
功耗 |
模塊典型功耗 (2.0GHz,TDP<95w) |
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物理參數(shù) |
尺寸(W×D) |
110x155mm |
環(huán)境適應性 |
常溫級 |
工作溫度:10℃-40℃,5-95% RH,不凝結 |
存儲溫度:-40℃-70℃,5-95% RH,不凝結 |
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寬溫級 |
工作溫度:-20℃-50℃,5-95% RH,不凝結 |
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存儲溫度:-40℃-70℃,5-95% RH,不凝結 |
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工業(yè)級 |
工作溫度:-40℃-55℃,5-95% RH,不凝結 |
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存儲溫度:-40℃-70℃,5-95% RH,不凝結 |
如何識別跳線、接口*腳?
a. 觀察插頭、插座旁邊的文字標記:通常使用“1”或加粗的線條或者三角符號“△”表示;
b. 看看背面的焊盤,通常方型焊盤為*腳;
c. 220Pin板到板連接器A1/C1腳如下圖位于連接器斜開口處;B1/D1腳位于A1/C1腳對迎面。
本模塊接口采用2組220pin 高可靠板對板COM-E連接器。
模塊端連接器型號:A21-1220-0601-01C;底板端連接器型號:A21-2220-0601-01C。
其他推薦產(chǎn)品
SMLS_3C7A_A模塊參照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 7 Extended Modules進行設計